激光钻孔

时间:2021-03-29   访问量:6466

为了减少金属电极遮荫面积,MWT工艺把晶圆正面的电极通过均匀分布的许多通孔引导到晶圆的背面,从而提高了晶圆接受阳光的有效面积和电池片的效率。晶硅电池片厚度小于200um,激光钻孔速度快,精度高,可以精确控制孔的直径和内壁的坡度,适用于MWT工艺。

工艺特征

上一篇:硅晶圆切割

下一篇:激光烧结