产品特点

紫外激光切割晶圆

玻璃切割无微裂纹

取代沙轮切割机

方便切割任意图案

产品简介

355nm紫外激光切割晶圆

玻璃切割工艺无微裂纹

高精度直线电机

取代砂轮切割机

方便切割任意图案，例如6边形TVS芯片

高效除尘

在线检测测试效果和精度

  QUV10使用紫外激光切割晶圆.紫外激光切割与红外线激光切割比较，切割刀口质量更高。紫外激光切割刀口无二次黏连现象，切割玻璃时，也不产生微裂纹。

  目前TVS晶圆基本还是采用砂轮切割晶圆，这种切割工艺耗材成本高，切割效率低。采用QUV10可以取代砂轮切割工艺，提高生产效率，降低生产成本。

  QUV10设备可以切割6边形芯片，对切割效果进行成像，检测切割精度。